MONCO HPL 사용 전 전처리
MONCO HPL과 심재의 조합으로 안정적인 효과를 얻으려면 가공 전에 심재와 내화판을 전처리해야 합니다. 전처리는 권장 온도 18°C ~ 25°C, 상대 습도 45% ~ 60%로 상대 습도가 변할 때 재료의 크기 수축을 최소화합니다. 수분 균형을 맞추려면 최소 3일 동안 그대로 두세요. 플레이트를 전처리하지 않고 코어 재료를 접착한 경우 수분 함량이 다르기 때문에 접착 후 크기 변화율이 달라져 접착 후 "가장자리 열기" 현상이 발생합니다.
1) 시공 전 HPL/기본 재료/접착제를 동일한 환경에서 적절한 습도 및 온도에서 48~72시간 이상 유지하여 동일한 환경 균형을 달성합니다.
2) 생산 및 사용환경이 다를 경우 시공 전 건조처리가 필요합니다.
3) 선입선출 원칙에 따라 HPL을 취함
4) 시공 전 이물질 청소
5) 건조한 환경에서는 불연성 보드/메디컬 보드의 가장자리를 바니시로 밀봉하는 것이 좋습니다.
게시 시간: 2023년 4월 4일